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大众LED照明新技术的发展近况与前景

发布时间:2019-08-15 19:32:37

  照明产业发展红红火火,LED照明新技术层出不穷。但是LED照明灯具进入千家万户的老百姓的家中始终步履蹒跚,很难跨入老百姓家门这段距离最短的一步。究其原因就是LED照明灯具的价格居高不下,普通平民百姓还是买不起!如何解决这个囧境?需要我们LED照明科技工作者发挥创新智慧,寻找解决方案,造福全世界大众百姓。

  201 年将是大众照明平价LED灯具竞相设计、生产、上市之年,大众照明平价LED灯具的性价比PK将决定新研发的平价LED灯具的生命力、竞争力、和海量生产力;大众照明平价LED灯具应是全世界老百姓都能用得起的普通消费电子产品,它的零售价格应当接近甚至低于目前荧光节能灯的价格。因此,设计性能适合而性价比有竞争力的平价LED灯方案是关键。低成本解决目前现有的低压LED光源(LV LED)因低电压(VF)和大电流(IF)工作时的发烫瓶颈一直求而无解;但是创新的多芯封装HVLED,它的高电压(VF)、小电流(IF)工作条件缓解了LED光源的发热程度;恒流电源芯片经过中外电源芯片集成电路设计者的努力,功能集成度高,应用电路简洁,性价比好的芯片层出不穷;近年导热塑料散热器、塑包铝散热器的出现解决了LED灯具狭小空间的隔离技术难题。因此,普通老百姓买得起、用得好的大众照明平价LED灯具的海量生产、海量上市的美好时代已经十分临近了!

  LED灯珠技术革新变化大

  LED灯珠封装技术的创新,使得LED光效每月都有所提升,LED灯珠的价格不断下降,高压LED(HV LED)技术日趋成熟,降低LED灯具腔体热度成为现实。平价LED灯具适用的LED光源模组有COB、COF和多芯封装HVLED,市场苛求LED光源模块成本在RMB1..80/W,其中COF和多芯封装HVLED可能被平价LED灯具优选。

  新技术有把LED管芯封装在铝基板上的 COB (chiponboard),不采用打金线而用覆晶和共晶技术生长引线的 覆晶和共晶COB ,将LED管芯直径绑定在铜支架上的 COF (chipon Frame),无需打金线和封装、在LED制造过程中直接制成最终客户能使用的 ELC (embedded LED chip),在一个单位里封装2、 、4、6、8颗LED管芯的 多芯封装的HVLED ,将N颗LED灯珠串联成HVLED应用。这六种LED封装新技术都给LED带来了新思路(图1)。LED光源的创新封装技术,引导发展高电压小电流LED光源,降低了LED光源板的发热程度,平价LED灯具设计因此有了新选择。COF典型产品如图2所示,ELC产品如图 所示。

  图1 LED灯珠封装新技术

  图2 COF典型产品

  图 ELC产品

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