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联电上调2016年资本支出靠28nm工艺

发布时间:2019-09-13 00:33:11

  全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元,并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。

  据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元,由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环比增长,联电计划增加其2016年资本支出至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电拥有28nm业务的最大份额,并且其他晶圆代工厂商正大力推进28nm工艺的发展。

  联电表示,28nm工艺需求主要来自通信芯片客户,通信芯片客户业务占到其2015年营收的10%,而2014年的这一比例仅为 %。

  联电首席执行官Po Wen Yen表示:“我们已经推出了改进的28nm工艺差异,并将继续加强20nm工艺路线,在降低功耗的同时提升芯片性能。”(文/Silvia译)

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