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多快省FRAM以領先特性解決應用瓶頸促進

发布时间:2019-11-09 04:21:19

“多、快、省”,FRAM以领先特性解决应用瓶颈、促进产品创新

在通讯速度方面,I2C接口能够达到1MHz,SPI接口最快达到50MHz“而在SPI接口的基础上,我们今年后半年会推出QSPI的接口,这样整个通讯速率就会达到和并口相当的数量级,这给客户带来很多好处” 蔡振宇指出,“QSPI只有16到20个引脚,而并口要至少40个引脚,并且QSPI可以达到和并口同样的速率,对客户而言就意味着能够节省一些功耗和产品成本”

据悉,采用串行接口的FRAM可以替代EEPROM或串行闪存,而采用并行接口的FRAM产品可以代替低功耗SRAM或PSRAM (Pseudo SRAM)在封装方面,目前FRAM基本可以直接替换EEPROM,FRAM的封装和EEPROM的封装是完全兼容的

据悉,富士通半导体的FRAM最开始是以日本国内应用为主,后来逐渐拓展至医疗、智能仪表、工业自动化设备等多元化应用领域现在,富士通半导体的FRAM主要包括三大类(单体FRAM、RFID和内嵌FRAM的认证芯片),在很多产业领域实现了批量应用,并促成了大量的创新应用案例

技术优势解决系列应用瓶颈

富士通半导体内嵌FRAM的RFID产品相比其单体FRAM产品是比较新的,而市场上常用的RFID产品嵌入的是EEPROM与内嵌EEPROM的RFID产品相比,内嵌FRAM的RFID读写速度快很多,并且其抗辐射性比EEPROM高出不止一个数量级如下图5所示为FRAM RFID产品线

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